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第三代半导体材料碳化硅:领跑新能源汽车轻量化
2019-09-27 07:29:31

据报道,近来国内科创企业世纪金光半导体有限公司成功开宣布标准为1200V/600A的大功率碳化硅模块产品,成为国内首个大功率碳化硅模块,将使用到新能源轿车核心部件上,助力整车第三代半导体材料碳化硅:领跑新能源汽车轻量化轻量化。

现在,国际闻名新能源轿车制造商特斯拉已率先在控制器上使用了大功率碳化硅模块,起到了器材小型化、整车轻量化的效果,在新能源轿车范畴中掀起了碳化硅资料使用热潮。第三代半导体碳化硅损耗仅为传统半导体的一半,是支撑新能源轿车轻量化的重要资料。

第三代半导体资料—碳化硅SiC

碳化硅半导体工业蕴藏巨大潜力,现在被少量发达国家独占

碳化硅半导体是继第一代半导体(硅Si)和第二代半导体(砷化镓GaAs)后的第三代半导体资料。功能方面,以碳化硅为代表的第三代半导体资料具有更高的禁带宽度、击穿电场和热导率,其优胜功能使其在微波功率器材范畴使用中蕴藏巨大远景,十分适用于制造抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器材。

因而,日、美、德、俄等国都在花大力研讨,现在被少量发达国家独占封闭并对我国施行禁第三代半导体材料碳化硅:领跑新能源汽车轻量化运。

碳化硅半导体的完好工业链包含:碳化硅-晶锭-衬底-外延-芯片-器材-模块,其下流使用包含半导体照明、电子电力器材、激光器和探测仪以及其他使用。

碳化硅半导体商场规模有望快速增长

碳化硅器材正在广泛使用于电力电子范畴中,典型商场包含轨交、功率因数校对电源(PFC)、风电(Wind)、光伏(PV)、新能源轿车(EV/HEV)、充电桩、不间断电源(UPS)等。

依据大众新途锐法国闻名电子供应链商场研讨机构Yole数据,估计到2020年第三代半导体材料碳化硅:领跑新能源汽车轻量化全球SiC使用商场规模将到达5亿美元,而到2022年商场规模将会进一步到达10亿美元,其间2016-20年的复合增速为28%,一起跟着下流电动车工业驱动,2020-22年的复合增速将到达40%。

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